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      Smt加工中SPI的優勢在哪

      日期:2021-11-20 18:50:26
      在SMT加工(表面貼裝技術)組裝中爭取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標。這取決于對整個過程的每個細節的優化。就SMT組裝而言,得出的結論是 64% 的缺陷源于不正確的焊膏印刷。并且,缺陷導致產品可靠性低,降低其性能。因此,非常有必要進行高性能的錫膏印刷,以最大限度地減少低質量的可能性。

       

      檢查是SMT組裝要求的必備措施。目前常用的檢測有肉眼目測、AOI(Automated Optical Inspection)、X射線檢測等。 為了防止錫膏印刷不當降低最終產品的性能,焊錫后應進行錫膏檢測(SPI) SMT組裝過程中的錫膏印刷。

      基于20年的電子制造經驗,騰宸對產品可靠性的深切關注,贏得了世界電子行業的良好聲譽。騰宸電子的一站式PCBA加工包含PCB制造、元件采購和smt貼片組裝的順暢運行源自于車間嚴格的過程控制。

      SPI通常在錫膏印刷后出現,以便及時發現印刷缺陷,以便在貼片前糾正或消除它們?;蛘?,在后期可能會造成更多的缺陷甚至災難。

      SPI的優勢

      一、減少缺陷

      SPI首先用于減少因焊膏印刷不當而導致的缺陷。因此,SPI的首要優勢在于其減少缺陷的能力。就SMT組裝而言,缺陷一直是主要問題。而它們數量的減少,將為產品的高可靠性奠定堅實的基礎。

      二、高效率

      想想傳統的SMT組裝工藝返工模式。除非實施檢查,即通常在回流焊接之后,否則不會暴露缺陷。通常,AOI或X射線檢查用于找出缺陷,然后進行返工。如果使用 SPI,則可以在錫膏印刷后,就在SMT組裝過程的開始階段發現缺陷。一旦發現不正確的錫膏印刷,就可以立即進行返工以獲得高質量的錫膏印刷。將節省更多時間并提高制造效率。

      三、低成本

      對于SPI機的應用,低成本有兩個意義。一方面,由于可以在SMT組裝過程的早期階段發現缺陷,并且可以及時完成返工,因此將降低時間成本。另一方面,由于可以更早地停止缺陷,以避免早期缺陷延遲到后期制造階段,從而導致威脅性缺陷,因此資金也會減少。

      四、高可靠性

      正如本文開頭所討論的,SMT組裝產品中的大多數缺陷源于低質量的焊膏印刷。既然SPI有利于減少缺陷,它將通過對缺陷來源的嚴格控制來幫助提高產品的可靠性。

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